Apple、TSMCに台湾・高雄市内の新たなチップ工場の建設を依頼

2021年11月3日水曜日

Apple TSMC

 


Apple は現地時間の2日、台湾・TSMC に対し、台湾・高雄市内の新たなチップ工場の建設を依頼したと 9TO5Mac が報じた。





それによると、Apple 元チップ担当者のはなしとして『地震のリスクを懸念して、台湾南部の高雄市に少なくとも1つのチップ工場を追加するようTSMCに依頼した』と語り、Apple は TSMC への新たな需要と供給に答えるよう、新工場建設を依頼したと説明しています。




この報道は、2021年9月頃からウワサされた話であり、今回の報道で新工場建設には、Apple が関わっていることが判明しましたが、世界の半導体不足は、2022年になっても解消することが難しく、早くても 2025年の大阪万国博覧会までには、半導体不足は、解消する。もしくは、落ち着くと考えられます。


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