SONYは26日に経営方針説明会を開催し、SONYが台湾・TSMCとの合弁構想が急浮上していることに関し、ソニーグループCEOがSONYとTSMCとの合弁構想についてコメントした。
それによると、2021年5月26日付けの日刊工業新聞でSONYとTSMCの2社が日本の経済産業省主導で熊本県に半導体工場を1兆円で開設するとの報道でソニーグループCEOの吉田氏は『コメントを差し控える』と語り、次のように語りました。
ソニーグループCEO 吉田氏『かなり部分がいわゆるファウンドリから調達している。当社にとってロジックを安定的に調達するのは大切。また、一般論として思うのは、ロジックを含めた半導体を安定的に調達できるかどうかは、日本の国際競争力維持のために大切。』
SONYは、スマートフォンやカメラなどのイメージCMOSセンサーの開発・製造を得意としており、TSMCは世界の半導体製造の最先端技術や過去の製造 , 開発経験が豊富にある、台湾のグローバル企業。
仮にSONYとTSMCがタッグを組み、次世代の半導体を日本から安定供給すれば、中華人民共和国を除く、台湾・韓国・日本が世界の半導体を担う重要主要国になるかもしれません。
当然のことながら、これらの半導体は、私たちが身近に利用する IoT機器やオンラインゲーム , AIを含んだ工業 , 商業製品にも関わるものなので、この2社の半導体に関するうごきを注視する必要が今後、重要かもしれません。
