それによると、TSMCは台湾に3nmプロセス製造を行う施設が完成し、2022年後半から本格的に製造開始する準備を進めていると説明しています。
TSMCは5nmプロセスの半導体製造の大量生産に取り組みはじめたばかり。
しかし、TSMCはより小さく高性能な半導体製造に対応できるよう、3nmプロセスより1nm小さい半導体 2nmプロセスの半導体が開発できる施設を台湾・新竹市に設置し、TSMCをはじめとする台湾の半導体製造は、2021年になってもより大きな影響力を増すと考えられ、これは、日本の半導体製造に大きな挑戦状が世界から出たことを意味しています。