半導体大手のTSMCは28日、世界初2nmプロセスのチップの実用化の計画を進めていると 36kr.jp が報じた。
それによると、TSMCは7nmプロセスのチップの生産量 10億個を達成し、現在、5nmプロセスの生産を続けているが、近く10億個を達成すると説明している。
2nmプロセスのチップの実用化は2023年から2024年頃を予定しています。
より小さなチップを作るとなれば、スマートフォンのパフォーマンスの向上。ARMプロセッサーで動くパソコンのパフォーマンスの向上。
より安価で入手しやすい最新のパソコンやスマートフォンが近い将来、登場してくるかもしれません。
>>> TSMC
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