TSMC、Apple 向け 3nm プロセスの半導体製造を開始

 

TSMC は現地時間の2日、Apple 向け 3nmプロセスの半導体製造を開始したと DiGi TIMES が報じた。





それによると、台湾南部の製造工場で Apple 向け 3nmプロセスの半導体製造を開始したと説明しています。




今回の生産開始の合図は、パイロット生産といい、実際の製造ラインで新製品を試験的に生産をはじめる意味を現しており、本格的な量産開始ではないものの、TSMC製 3nmプロセスの半導体がついに、スタートラインに立ちました。

しかし、3nmプロセスの半導体製造には、いくつかの難関が待ち構えており、TSMC はいくつかの難関や困難を乗り越えながら、Apple の要望を答えると考えられます。

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